1 :やるっきゃ騎士φ ★:2012/05/01(火) 13:18:25.66 ID:???
ソースはギガジン
http://gigazine.net/news/20120501-ivybridge-double-grease-burger/

[1/2]
インテルの最新CPU、開発コードネーム「Ivy Bridge」こと「第3世代インテルCore」シリーズの
発売が4月29日に始まり、秋葉原では午前0時の販売開始を心待ちにするファンが行列を形成する
などの盛り上がりを見せました。

しかしこのIvy Bridgeにはコストダウンのために使用している素材を変更したことで熱伝導効率が
下がり、CPUが高熱になる問題が発覚しており、その形から「ダブルグリスバーガー」と呼ばれる
悲劇になっています。

開発コードネーム「Sandy Bridge」こと「第2世代インテルCore」シリーズが登場したのは
2011年1月のこと。そのモデルチェンジとして開発されてきたのがコードネーム「Ivy Bridge」
です。2012年4月24日に「第3世代インテルCore」シリーズ群として正式発表、4月29日から
全国で発売がスタートとなりました。

Ivy BridgeはSandy Bridgeと比べ、プロセスルールが32nm(ナノメートル)から22nmへと
微細化したことで消費電力を低減し、発熱量も減少したというのが最大の特徴。
統合GPUも大幅に強化され、パフォーマンスは最大でSandy Bridgeの2倍になるなど、
自作PCユーザーを中心に話題となっていました。

しかし、サンプルを事前に手にしたレビュアーから、発熱は予想よりも多いのではないかという
指摘があり、実際にヒートスプレッダを剥がす「殻割り」を行って中身を確認したところ、
コアとヒートスプレッダとの間の熱伝導素材にTIMペースト(熱伝導グリス)が使用されている
ことがわかりました。
Ivy Bridge Temperatures ? It’s Gettin’ Hot in Here | Overclockers
http://www.overclockers.com/ivy-bridge-temperatures

ぱきょっとヒートスプレッダを剥がしたところ、TIMペーストがべったり。
ちなみに熱伝導素材としてTIMペーストが使われること自体はおかしくないのですが、
今回のケースでは使用されているTIMペーストが熱伝導率5W/mK程度の品だったということ。
http://gigazine.jp/img/2012/05/01/ivybridge-double-grease-burger/oc-ivydie_m.jpg

Sandy Bridgeの場合はヒートスプレッダの接合にFluxless solderer(はんだ)を用いており、
その熱伝導率は80W/mKほどでした。Ivy Bridgeでは発熱量が減少しているとはいえ、それ以上に
熱伝導率が下がってしまっているというわけです。
また、この熱伝導素材のせいだけではなく、これまでとは熱関連技術で変更があったとのことで、
このあたりが高い発熱の原因ではないかとみられています。

-続きます-

15 :名刺は切らしておりまして:2012/05/01(火) 13:39:28.15 ID:wNCSkBCu
中までグリスって......
ちゃんとハンダにしろよ、ファンレスPC組みたい

86 :名刺は切らしておりまして:2012/05/01(火) 14:52:08.47 ID:4YH8WrwM
休みに数年ぶりにPC自作しようとしてんだがAMDのCPU買えばいいのか?
Socket FM1とかいう奴のCPUでおk?

239 :名刺は切らしておりまして:2012/05/01(火) 21:32:12.18 ID:affkLp05
熱で寿命が短くなる訳ですね?

246 :名刺は切らしておりまして:2012/05/01(火) 21:55:09.50 ID:yGbobbrl
>>239-242
ノート用は昔から60~70度に達するので
Ivyの材料でその温度で耐えられるなら特に問題なし。
10年以上の長期運用した場合は知らんけど。

434 :名刺は切らしておりまして:2012/05/03(木) 08:27:16.76 ID:wJzDuo4n
定格でも負荷のかかる作業をすると熱くなるよ
OCだけの問題じゃない
というか熱が排出されにくいからファンがSandyより良く回るみたいだね

435 :名刺は切らしておりまして:2012/05/03(木) 08:36:24.87 ID:0zNNQ4I9
>>434
sandyと比較するなら消費電力減ってるんだから、発熱は減ってるに決まってるだろ。
ファンの回転数も増える要因はないよ。
そもそもグリス使ってる弊害なんて定格で使ってる限りは観察出来るわけない。
何でもかんでもグリスの所為にするバカ多すぎ

439 :名刺は切らしておりまして:2012/05/03(木) 11:24:50.29 ID:ZaXOjQuy
>>435
アホ過ぎわろた。それとも店員さんなのかな。
「決まってるだろ」とか妄想乙過ぎる・・・。

445 :名刺は切らしておりまして:2012/05/03(木) 12:59:26.10 ID:Y035ZhuD
>>439
TDPが低い=発熱が減る
は物理法則なんで「決まってるだろ」でOK

さすがに無知すぎる

481 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 08:17:06.77 ID:TommXNbb
つhttp://anago.2ch.net/test/read.cgi/jisaku/1336057501/19

石の個体差もあるから一概には言えないけど
やっぱりCPU温度が上がり易いみたいですね
TB3.9Gで97℃とかどうよ・・・
よく冷えるCPUクーラーでも出ない限りは
負荷をかけて使えそうにはない

483 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 09:55:20.69 ID:iZC/FA8v
>>481
コアとヒートシンクの間の熱流量の問題だから
CPUクーラーの性能じゃどうにもならんでしょ。
定格で使い、低TDP版ならファンレス運用も難しくない、
でもOCだけは勘弁な、それがivy

486 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 10:25:56.00 ID:iZC/FA8v
>>445は温度について一言も言及してないのに
なぜ温度について滔々と語り出すか意味分からんということね。

あと、ファンの回転数を上げても効果が頭打ちになるのは>>483の通り。
Sandyがファンレス化できるヒートシンク使えば性能としては
ヒートシンク側の冷却性能としては過剰気味になる。
ただし、コア温度は下がらないんでOCはできないが。

489 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 10:40:11.83 ID:oqeF76VS
仮にライバルが同等性能のCPUを出していたなら、インテルもここまでえげつないシュリンクはしなかったと思う。
廃熱設計的に余裕をある程度考慮したシュリンクに止めたんじゃないかと。

490 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 10:47:52.82 ID:iZC/FA8v
>>489
安くなって消費電力が減ってグラフィックも性能向上

バルクの消費者が求める進歩の仕方をしただけじゃないか?
むしろOC趣味の人間に一般人が付き合わされる愚を犯さずに済んだだけでは。

493 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 10:57:18.19 ID:oqeF76VS
>>490
より利益の幅が大きい新商品へ誘導するのが、メーカー戦略の常。

それに乗りたい人はどうぞ♪

494 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 11:03:05.98 ID:iZC/FA8v
>>493
廉価版ほど利幅が小さい、これ常識。
だからCoreよりよほどダイ面積が小さいAtomもしりすぼみ。

利幅がおおきくなってると思うならそれはAMDが情けないからだろうね。
少しは経済の常識も身につけてみよう♪

496 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 11:23:22.18 ID:oqeF76VS
>>494
円の面積位は計算出来るよね?
直径300mmの円を、SandyとIvyのダイ面積で割ってみて?
さて?それぞれ何個ずつとれるかな?
実際にはそれ程単準じゃないけど。それを、SandyとIvyの販売単価と比べてみて?

利幅の意味がこれで解ったよね?
少しは算数も身につけてみよう♪

499 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 11:31:00.18 ID:iZC/FA8v
久々に原価厨の発想を素でやってる人を見た気がする

502 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 11:37:43.40 ID:oqeF76VS
>>499

自分の論理が破綻すると、必ず○○厨とか言い出す人久々に見た気がする 。


503 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 11:42:13.18 ID:iZC/FA8v
>>502
ダイ面積で割った値が“原価”の全てで
それを売価と比較してみろというのにさすがに無理がありすぎるでしょ。
論理が破綻してないならその指摘にも♪つけてレスしてね♪

506 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 11:49:29.07 ID:oqeF76VS
>>503

全てと言っておらんがな^^
だがICの製造コストは「歩留まり」が同じなら「ダイサイズ」が最も大きなファクターである事に変わりは無い。

509 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 12:05:38.36 ID:iZC/FA8v
>>506
「変動分の」最大のファクターにすぎんだろ
装置産業と言われるくらい装置側の比重は大きいですがな
もっともマスマーケット相手ならだれが作っても似たような装置になるから
その部分の差は付きにくくなるが。

石にかかったコストから売価への影響を言いたいなら、
石の原価は卸売価格のx割と数字で出せないと意味ない話ですわな。

512 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 12:34:38.91 ID:oqeF76VS
>>509

Ivyがお気に入りなら是非ご使用下さい。

私は、今後最低1年はSandyで行きます。

個人的に今年はCortex-A15が楽しみだな~。

522 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 14:04:29.48 ID:iZC/FA8v
>>512
別に自分も買い変える予定は全くないが、
DELLがSandy御指名のオプションをつけるとは到底思えないけど。

しかし、IvyはOCできないからクソとでも言いたげなのに
組みこみ前提のArmが楽しみなんて言うんですね。
それとも特定のSoCパッケージを買って
自分で配線までしちゃう高度な技術者の方でいらっしゃいますか?

535 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 16:44:11.55 ID:B3YT5xNH
>>486
「TDP」について、勉強し直してきたほうが良いですよ
ある会社の「TDP」は、物理的な解釈にそぐわない「数字」であるケースもありますのでね
その辺りについて解ってから語らないと恥をかきます

545 :名刺は切らしておりまして:2012/05/04(金) 22:43:13.95 ID:iZC/FA8v
>>535
ワットチェッカーでコンセントを通った電流量を実測してる人が山ほどいるから安心しろ
んでやはりivyは消費電力が小さい。
自作板でOCがフンダラ言ってるなら知らないはずがないだろう。

549 :名刺は切らしておりまして:2012/05/05(土) 01:14:56.55 ID:V9QZltPR
>>545
あなたがものごとを理解しないひとであることはよく判りました
いつから某社の「TDP」が、消費電力と相関関係をすることになりましたか?
そのことだけでも調べておいでなさい

551 :名刺は切らしておりまして:2012/05/05(土) 02:27:58.51 ID:zc2+t9iR
で、2コアの製品はいつ出るの?
家のAtomサーバーを更新したいんだけど

559 :名刺は切らしておりまして:2012/05/05(土) 20:04:44.13 ID:OUqGQdz3
ヒートスプレッダとコアの間がグリスって事は時間が経つとカチカチになって
更にその上にグリス塗ってヒートシンクだから
1年後辺りからAMDのソケットの様にヒートシンク取ろうとしたらCPUもスッポン!
もしくわヒートスプレッダまでスッポン!しないのか・・・

564 :名刺は切らしておりまして:2012/05/06(日) 02:44:11.99 ID:fGySKED/
>>559
intelのLGA見たことないの?
ソケットカバーがHSごと抑えてるから

567 :名刺は切らしておりまして:2012/05/06(日) 03:51:44.50 ID:sDOGxXdq
>>564
ソケット毎持ってかれるスッポン事例もあることはあるw

569 :名刺は切らしておりまして:2012/05/06(日) 08:36:06.77 ID:/FCuMd/u
>>567
何時のソケットの話してるんだよ
実際に持ってもいないのにいい加減なこと言うなよ

571 :名刺は切らしておりまして:2012/05/06(日) 15:33:23.97 ID:sDOGxXdq
>>569
まあ絶対はない
ある程度グリスが古くなんないと起こらないものだし
今時CPU交換しようとすること自体も減った

572 :名刺は切らしておりまして:2012/05/06(日) 16:23:37.33 ID:/FCuMd/u
>>571
絶対ねーよソケットカバーの構造をよく見ろ
実際に持ってたらの話だが

588 :名刺は切らしておりまして:2012/05/07(月) 12:35:41.69 ID:csOuCStA
「IvyはSandyと差が少ない」って報道が怪しい。

なぜなら、Ivyが大した事ないなら、Sandyの時も大した事なかったことになる。
NehalemからSandy、SandyからIvy、どっちも似たような性能向上。
Nehalem・Sandy・Ivyの3世代のベンチマークの数字見ればわかる。

妥当な推測としては、マスコミへの広告料減らして、マスコミが脅しとして今回のような報道してるのかな。

603 :名刺は切らしておりまして:2012/05/07(月) 21:53:14.56 ID:/JbBabA5
>>588
>NehalemからSandy、SandyからIvy、どっちも似たような性能向上。

Lynnfield(Nehalem)→SandyBridgeでかなり性能上がったようなw

608 :名刺は切らしておりまして:2012/05/07(月) 23:23:57.61 ID:DHO/lUxw
http://ascii.jp/elem/000/000/691/691736/
IvyBrdge-Eはキャンセルかもって、記事出てきたね
元々スケジュール上出してる時間ないとは言われてたけど
>>603
そこはメモリ周りがだいぶ変わったからだと思われる
もともとGPU以外は性能変わらないってIntel自身が言ってたんだから、騒ぐことじゃないだろうと思うけど



609 :名刺は切らしておりまして:2012/05/08(火) 13:24:13.09 ID:TiP+iI8p
すいません
そろそろQ6600から買い換えたいのですが
えらくIvy叩かれてますがどうなんでしょうか?
画像と動画処理がメインで、USB3.0の周辺機器は使いたいかな。。。
↑GPU性能関係ありですか?↑Ivyの方が良いんですか?というところを確認したいです。
よろしくお願いします。
それとも、もう少し待ったら改良版出ますかねぇ・・・まぁIntelのみぞ知るってところですが。。。

610 :名刺は切らしておりまして:2012/05/08(火) 19:53:03.14 ID:v/Q/NUc3
>>609

GPU性能て、もしかして後刺しのグラボのこと言ってるの?

Q6600からであれば、2700でも3770でも問題なく改善するよ。
静止画ならどちらでも問題無いだろうし、動画に関してはivyのほうが明らかに早いはず。
ただ、高負荷になった時にここで議論されている問題、発熱蓄熱が発生するよ。

超高負荷でガンガン使うのであればivy改善版を待つしかないし、
それをやらないですむならそもそもsandyでいいだろってこと。
GPU性能が何を指しているのか私には分からないが・・・

612 :名刺は切らしておりまして:2012/05/08(火) 20:58:11.19 ID:TiP+iI8p
>>610
ありがとうございます。
GPUってグラフィックボードで左右されるンじゃぁ?と思っていたのですが。
ASCII.jpに
Sandyに比べてIvyの方が
CPU性能は変わらず
GPU(内臓)性能はおおむね倍
なんて言うのが載ってたので、そうじゃぁないのか?と思ってしまったんですけど・・・。すいません、よく分かっていなくて。

Ivyに価格差ほどの良さがないような発言も見たのでちょっと悩んでましたが、
ひとまず動画処理するにはIvyの方が良いようなので、Ivyで検討したいと思います。ありがとうございました。


617 :名刺は切らしておりまして:2012/05/09(水) 07:37:23.82 ID:9Klwz5A+
質問です

2700k と 3770無印だったらどっちを買うべきか迷ってます。
OCは必要ありません。どっちにすべきでしょうか?

教えてくださ~い。

   



623 :名刺は切らしておりまして:2012/05/09(水) 11:56:35.73 ID:w5SGBIf7
これ以上いいcpuでても使い道があるんだか

630 :名刺は切らしておりまして:2012/05/09(水) 16:31:18.48 ID:AEJdQeaI
linuxはCUIだから軽かったのにGUIてんこもりになっても軽いと思ってるんだから
ある意味かわいそうな話だ

631 :名刺は切らしておりまして:2012/05/09(水) 19:10:18.46 ID:ndhZvqGc
>>612
GPU性能が気になるのなら、AMD製品が良いですよ。
CPU内蔵GPUは、CPUとメモリ帯域を喰い合うので、
特に特定メーカ製品で高数値が出るように調整された
ベンチマークでならともかく、通常アプリケーションでは
普及価格帯の外部グラフィックボードには勝てません。
例外なく、喰われるメモリ帯域分は必ず負けます。
それが物理的な限界です。

632 :名刺は切らしておりまして:2012/05/09(水) 20:14:09.79 ID:8TfrWGhW
>>630
Ubuntuなどでよく使われるGnomeとか重いWMの代名詞だしな
そんな俺はmlvwm

641 :名刺は切らしておりまして:2012/05/11(金) 09:02:06.96 ID:TH1OwdYW
殻割してクーラー乗せたのみたけど
10-20℃くらい下がってたよ
やっぱ問題はあるっしょ

643 :名刺は切らしておりまして:2012/05/11(金) 13:34:53.46 ID:us5esx7x
>>641
割ったならヒートスプレッダにダイヤグリスとかなんか塗って普通のCPUクーラのっけて見てくれ。

それで冷えるなら割るわ~

647 :名刺は切らしておりまして:2012/05/11(金) 15:33:08.32 ID:gTv+ufh2
>>643
このへんが参考になるのでは。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20120511_532119.html


649 :名刺は切らしておりまして:2012/05/11(金) 16:28:15.79 ID:jzkyiPZs

PC Watchの結論:標準塗布のグリスは、オーバークロック動作に制約を課すボトルネック
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20120511_532119.html

662 :名刺は切らしておりまして:2012/05/12(土) 15:21:41.53 ID:AoDaNwNu
>>647
>検証前はグリスの塗り直しではほぼ差がつかず、Liquid Proを使うと4~5℃下がる程度と
>予想していたが、実際は想像以上に大きな温度差がつく結果となった。
>標準状態のCore i7-3770Kが3.5GHz動作時に61℃に達していたのに対し、
>OCZ Freeze Extreme塗布時は53℃、Liquid Pro塗布時には50℃まで低下した。
>オーバークロックにより発熱が上昇した4.6GHz動作時には、この差はさらに広がり、
>標準状態の84℃に対してOCZ Freeze Extreme塗布時は69℃、Liquid Pro塗布時には64℃と、
>15~20℃もの温度差が生じた。

これは酷いwwwww

664 :名刺は切らしておりまして:2012/05/12(土) 17:04:09.10 ID:Yq1hBJVb
>>662
グリスを使ったことが問題なのでは無く、そもそもグリス自体が粗悪だったのか
こりゃ酷いな

672 :名刺は切らしておりまして:2012/05/12(土) 19:30:21.65 ID:bERF2KYB
定格で使う分には問題無いしプレスコットのときみたいは炎上しないだろうね。
それでも、AMDが付け入るチャンスだけど虫の息状態だからなぁ。

689 :名刺は切らしておりまして:2012/05/17(木) 20:54:10.23 ID:IYSBGajB
作って使ったけどなんの問題も起きないし、冷えてるよ


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